Đó là nhận định, là phán đoán, trao đổi thảo luận,... theo hiểu biết của em. chả phải liên quan tiêu cực hay tích cực,...
Còn cụ, theo cụ Anh V sẽ SẢN XUẤT được cái bộ phận, linh kiện nào trong cái điện thoại bây giờ ? và đó cũng là mấu chốt vấn đề diễn đàn đang mổ sẻ trao đổi thảo luận cái nội hàm của tuyên bố SẢN XUẤT điện thoại di động của họ đây.
Cụ thể với chuối giá trị 1 sản phẩm công nghệ cao, em tạm phân gồm các công đoạn sau thì anh V sẽ làm SẢN XUẤT được công đoạn nào ? công đoạn nào đi thuê/nhập về ?
1- Phát minh, sáng chế công nghệ, kỹ thuật nền tảng
2- Thiết kế, sản xuất sản phẩm lõi như hệ điều hành, thiết kế mạch, kiểu dáng, công nghệ, chiến lược sản phẩm
3- Sản xuất, cung cấp linh kiện, thành phần cốt lõi, nền tảng chính yếu
4- Sản xuất, cung cấp phụ kiện, phụ trợ, trong cả trăm linh kiện trong cái máy điện thoại thì sx được linh kiện gì
5- Hàn xì, lắp ráp sản phẩm theo thiết kế và các thành phần có sẵn từ nhà cung cấp khác
6- Đặt hàng gia công từ công đoạn/chuỗi giá trị 1 đến 4 thậm chí đến 5 rồi về đóng gói corton dãn nhãn và bán hàng, dịch vụ sau bán hàng
Cụ cho phân tích, đánh giá, nhìn nhận,... giúp ? chứ bình luận, trao đổi, chém gió hời hợt chả có tý hàm lượng chuyên môn sơ đẳng gì thì chả nói làm gì,... phải không ạ
Các cụ lưu ý trong sản xuất thiết bị điện tử cho người dùng cuối không có công ty nào có thể làm sản phẩm từ A đến Z cả.
Tôi lấy ví dụ điển hình như chiếc laptop Acer, Dell, HP, Lenovo,... các bác đang dùng hằng ngày thực ra là từ Quanta, Wistron, Compal, Foxconn sản xuất dưới dạng ODM rồi sau đó đóng mác thương hiệu OEM lên thôi.
Như vậy nói nôm na hình thức đặt hàng ODM giống như cách mà QMobile đang thực hiện. Lý do trong ngành điện tử người ta thích chọn hình thức ODM vì tính chuyên môn hoá rất cao. NSX ODM họ tập trung thiết kế phần cơ khí, PCB, lựa chọn NSX linh kiện phụ trợ,... OEM chịu trách nhiệm về quảng bá thương hiệu, marketing và hậu bán hàng.
Ngoài ra có vô vàn lý do khác mà các OEM không dại gì đầu tư từ A đến Z (trừ khi rất nhiều $$ + trí tuệ) ví dụ:
1. Để đầu tư vài line SMT Assembly có thể đóng chip đến SMD01005, BGA < 0.3mm pitch (chưa nói đến dạng Package-on-Package) cần không dưới 40-50 triệu $.
2. Đối với đội ngũ thiết kế PCB chưa có kinh nghiệm phải mất rất nhiều thời gian để đào tạo (đa số các doanh nghiệp không muốn tốn các chi phí này). Ngoài ra phải mất vài bản prototype trước khi mass production. Cũng xin nói thêm là ở VN số lượng kỹ sư có thể đi layout HDI PCB, Controlled Impedance, Fine-pitch BGA, LPDDR3/4, Signal Integrity và Power Integrity Analysis đếm trên đầu ngón tay.
3. Không có nhiều kinh nghiệm khi làm việc với các NSX linh kiện. Thông thường để có được hợp đồng cần phải cam kết số lượng IC mua hàng tháng mới có đơn giá tốt. Nếu không dự báo được sản lượng tiêu thụ thì đây là một vấn đề nan giải.
Ngoài ra còn rất nhiều khó khăn khác. Tuy nhiên nếu anh Vova làm chủ được khâu thiết kế, lắp ráp thì có những lợi thế mà bất kỳ OEM hoặc các NSX điện thoại ngoài nước đều không bao giờ có được. Tôi có thể lấy ví dụ:
1. Time to market cực nhanh
2. Thấu hiểu thị trường cần gì từ đó tùy biến cấu hình.
3. Sẽ không bao giờ đụng hàng (ODM bán mẫu cho nhiều OEM nên không tránh khỏi 2 thiết bị giống y đúc nhưng khác thương hiệu)
4. Tối ưu hóa giá cả do bỏ qua các khâu trung gian không cần thiết
......
Nhìn chung mà nói với cty chuyên làm BDS đang chuyển ngành nghề KD thì tôi không có nhiều hy vọng vì họ không có nhiều kinh nghiệm ở lĩnh vực này. Kể cả thuê chuyên gia trong và ngoài nước cũng khó có thể tạo dựng được một thương hiệu bền vững. Việc đầu tư cho khoa học kỹ thuật và công nghệ là một quá trình lâu dài kéo dài đến hàng chục năm mới tạo ra sản phẩm hoàn thiện. Đừng bao giờ hy vọng có sự "Chuyển giao công nghệ" ở đây. Các bí quyết, công nghệ đang kiếm tiền ngon không bao giờ bán dù chỉ là nhỏ nhất. Mọi thứ phải tốn rất nhiều thời gian R&D.
Tóm lại nếu có làm thật thì anh Vova phải chấp nhận các thế hệ gen1, gen2 có thể 99% thất bại. Tuy nhiên nếu anh ấy không bỏ cuộc thì tôi tin tình thế sẽ thay đổi vì ngành điện tử ở VN còn rất lạc hậu.
