Trên sân khấu Hội nghị Intel Innovation 2023 diễn ra mới đây, ông Pat Gelsinger – CEO Intel đã cầm trên tay và giới thiệu về mẫu chip nhiều khuôn Multidie chip 3nm đầu tiên theo công nghệ IP UCle (Universal Chiplet Interconnect Express).
Multidie chip 3nm được ví như “kỳ quan công nghệ”, là giải...