Trên sân khấu Hội nghị Intel Innovation 2023 diễn ra mới đây, ông Pat Gelsinger – CEO Intel đã cầm trên tay và giới thiệu về mẫu chip nhiều khuôn Multidie chip 3nm đầu tiên theo công nghệ IP UCle (Universal Chiplet Interconnect Express).
Multidie chip 3nm được ví như “kỳ quan công nghệ”, là giải pháp thiết kế chip tiên tiến nhất trên thế giới hiện nay.
Bản thử nghiệm mà CEO Intel trình diễn sử dụng công nghệ từ các công ty thành viên của UCIe Consortium, bao gồm Intel Corporation, Synopsys Inc và TSMC. Cụ thể, chip thử nghiệm có chiplet Intel UCIe IP - được chế tạo trên nút xử lý Intel 3, ghép nối với chip Synopsys UCIe IP trên nút TSMC N3E, theo tomhardware.com.
Trong đó, chip Synopsys UCIe IP 3nm được thiết kế và cung cấp bởi đội ngũ nhân sự Việt Nam, thuộc Công ty Synopsys Việt Nam.
Multidie chip 3nm được ví như “kỳ quan công nghệ”, là giải pháp thiết kế chip tiên tiến nhất trên thế giới hiện nay.
Bản thử nghiệm mà CEO Intel trình diễn sử dụng công nghệ từ các công ty thành viên của UCIe Consortium, bao gồm Intel Corporation, Synopsys Inc và TSMC. Cụ thể, chip thử nghiệm có chiplet Intel UCIe IP - được chế tạo trên nút xử lý Intel 3, ghép nối với chip Synopsys UCIe IP trên nút TSMC N3E, theo tomhardware.com.
Trong đó, chip Synopsys UCIe IP 3nm được thiết kế và cung cấp bởi đội ngũ nhân sự Việt Nam, thuộc Công ty Synopsys Việt Nam.
Chân dung đội ngũ kỹ sư Việt thiết kế chip 3nm tiên tiến nhất, được đích thân CEO Intel giới thiệu đến cả thế giới
Multidie chip 3nm là giải pháp thiết kế chip tiên tiến nhất trên thế giới hiện nay.
cafebiz.vn