"Mổ" Hkphone X8-3G và những phát hiện đầu tiên
Thứ Sáu, ngày 17/02/2012 13:00 GMT +7
Chiều hôm qua (ngày 16/2), VnReview đã tiến hành mổ chiếc Hkphone X8-3G để tìm hiểu các thành phần bên trong cũng như chất lượng lắp ráp của máy.
Bài liên quan:
>> Tuần sau vnReview sẽ "mổ" Hkphone X8-3G
>> Đánh giá Hkphone X8-3G
Hkphone X8-3G là sản phẩm do công ty Linh Trung Tín bán ra thị trường từ tháng 12 năm ngoái. Đây là smartphone nhái y hệt hình thức của chiếc Sony Ericsson Xperia Arc. Nhưng dù là hàng nhái, smartphone này vẫn thu hút được sự chú ý của nhiều người tiêu dùng ngay từ những ngày đầu ra mắt nhờ mức giá bán hấp dẫn, chỉ có 4 triệu đồng. Trong khi đó, theo công bố của nhà sản xuất, máy lại sở hữu nhiều tính năng khá thời thượng hiện nay như màn hình cảm ứng 4.2 inch, pin lớn 2.000 mAh, hỗ trợ kết nối 3G và chạy hệ điều hành Android...
Sau khi Hkphone X8-3G bán ra thị trường vài tuần, chúng tôi đã có bài đánh giá về sản phẩm này dựa trên trải nghiệm thực tế trong gần một tuần. Tuy nhiên, nội dung bài đánh giá này chủ yếu tập trung vào các chi tiết thiết kế bên ngoài và hiệu năng hoạt động của máy nên vẫn chưa thỏa mãn được mối quan tâm lớn nhất của nhiều người tiêu dùng về smartphone này là chất lượng. Đó là lý do chúng tôi tiến hành "giải phẫu" chiếc Hkphone X8-3G để tìm hiểu các linh kiện bên trong cũng như chất lượng lắp ráp của máy.
Chiều qua, Test Labs của VnReview đã tiến hành "bổ máy" smartphone này. Chúng tôi đã mất khoảng 3 giờ đồng hồ để mổ và lắp lại máy và trong quá trình đó, chúng tôi đã phát hiện một số điểm khá thú vị ở một chiếc smartphone giá rẻ.
Trước hết, nhiều chi tiết của máy như bộ phận máy ảnh, điều khiển âm lượng và nút nguồn… được hàn thẳng mà không dùng các đầu nối connector như ở smartphone khác.
Một số chi tiết như USB và cáp nối màn hình LCD được dính bằng keo và dùng băng dính để cách điện. Đây là chi tiết khá bất ngờ với chúng tôi vì các smartphone chúng tôi đã khám phá "nội tạng" thường dùng chất dẻo plastic để cách điện.
Đặc biệt, một số nơi trên bo mạch của máy xuất hiện chữ và số viết bằng tay để đánh dấu thay cho tem dán. Các vấn đề này làm cho quá trình tháo lắp máy rất khó khăn và điều đó cũng đồng nghĩa là việc sửa chữa điện thoại này sẽ vất vả hơn rất nhiều.
Về chất lượng linh kiện, nhiều thành phần quan trọng như màn hình và máy ảnh của Hkphone X8-3G sử dụng sản phẩm từ các hãng không thương hiệu ngoại trừ nền tảng xử lý gồm CPU, xử lý đồ họa và modem 3G của hãng MediaTek.
Chúng tôi đang đánh giá chi tiết về nguồn gốc và ước tính chi phí sản xuất và chi phí của các linh kiện phần cứng của Hkphone X8-3G. Dự kiến, chúng tôi sẽ công bố những thông tin này vào ngày mai.
Dưới đây là một số hình ảnh "mổ" Hkphone X8-3G:
Mặt sau
Tháo nắp mặt sau
Tháo các ốc vít để mở bên trong của máy
Mở màn hình
Lớp bảo vệ màn hình làm bằng kính thường, không phải là loại chống xước
Mặt sau màn hình LCD cho thấy đây là sản phẩm của công ty S.MITA, thương hiệu ít tên tuổi trong lĩnh vực sản xuất màn hình LCD cho điện thoại
Mặt trước màn hình LCD là màng cảm ứng
Bo mạch chủ của điện thoại, mặt chứa khe SIM, thẻ Micro-SD, máy ảnh...
Trên bo mạch dễ dàng nhìn thấy chữ đánh dấu bằng tay và đoạn dây đen hàn tay nối các mạch trên bảng mạch
Mặt kia của bo mạch cũng xuất hiện số viết tay để đánh dấu
Máy ảnh mặt sau 5 megapixel
Mặt sau của bo mạch chứa nền tảng xử lý gồm CPU, xử lý đồ họa và modem kết nối mạng 3G được phủ bởi các tấm kim loại mỏng bảo vệ
Chúng tôi phải dùng máy khò để tháo các tấm kim loại bảo vệ để xem máy sử dụng nền tảng xử lý của hãng nào
Tháo các tấm kim loại bảo vệ
Mặt của bo mạch sau khi tháo các tấm kim loại mỏng bảo vệ
Máy dùng nền tảng chip MT6573 của hãng bán dẫn MediaTek của Đài Loan
Sau khi tháo rời các linh kiện, xuất hiện 3 miếng băng dính đen dùng để cách điện ở bộ phận máy ảnh, USB và cáp nối màn hình LCD
Toàn bộ linh kiện của máy đã được tháo rời.
Xin mời bạn đọc theo dõi phần đánh giá giá thành phần cứng HKphone X8-3G vào ngày mai.
http://vnreview.vn/danh-gia-chi-tiet-di-dong/-/view_content/content/117903/mo-hkphone-x8-3g-va-nhung-phat-hien-dau-tien
